單片機集成塊測評是單片機集成塊規劃、生產加工、封裝形式、測評操作流程中的為主要步驟,是運用特定的查測設備,進行理解測電子元件DUT(Device Under Test)的查測,本質區別缺陷報告、核實電子元件能否適合規劃個人目標、破乳電子元件質量好壞的操作過程。另外直流電源主要參數表表測評是測量單片機集成塊電特點的為主要具體的辦法產品之一,慣用的測評的辦法是FIMV(加功率測電阻值)及FVMI(加電阻值測功率),測評主要參數表表比如開擊穿測評(Open/Short Test)、漏功率測評(Leakage Test)或是DC主要參數表表測評(DC Parameters Test)等。